隨著現代科技的日新月異，發(fā)達國家紛紛實施再工業(yè)化戰(zhàn)略、數字化、智能化技術深刻地改變著制造業(yè)的生產模式和產業(yè)形態(tài)，加上新材料、新能源等技術的重大突破，將引發(fā)新一輪科技和產業(yè)的變革。尤其是在高新技術產品的加工生產過程中，如何來滿足加工的精密化、產品的微型化，高純度（高質量）、高可靠性的需求等問題，對生產環(huán)境中的潔凈等級提出了更高的要求。另外一方面，隨著現代生物醫(yī)學的發(fā)展，對無塵車間中細菌數目、微生物污染的控制問題要求也不斷提高，以保證醫(yī)療醫(yī)藥、生物研究、食品生產等行業(yè)不受微生物污染或感染。目前，潔凈技術已廣泛應用于各行各業(yè)或其他要求防止粒子污染、微生物污染的環(huán)境控制、由于各行業(yè)間差距較大，且要求不同，因此控制環(huán)境的內容、指標均不相同。

下面就常見的行業(yè)對的要求進行總結，具體如下：

1、半導體、芯片、集成電路生產的無塵車間要求

國家大力支持發(fā)展半導體，半導體材料提純作為發(fā)展半導體器件的重要基礎。由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的工藝要求，為得到高純度的硅材料，原料和中間媒介的高純度和生產環(huán)境的潔凈度成為影響產品質量的一個突出問題。

芯片從上世紀50年代發(fā)展至今，大致經歷了三大發(fā)展階段:在美國發(fā)明起源-在日本加速發(fā)展-在韓國與中國臺灣成熟分化。前兩次半導體產業(yè)轉移原因分別是:日本在PCDRAM市場獲得美國認可;韓國成為PCDRAM新的主要生產者和中國臺灣在晶圓代工、芯片封測領域成為代工龍頭。如今中國已成為全球半導體最大的市場，在強大的需求和有力的政策推動下，芯片行業(yè)正迎來第三次產業(yè)轉移，向大陸轉移的趨勢已不可阻擋。集成電路芯片的成品率與芯片的缺陷密度有關，而芯片的缺陷密度與空氣中粒子個數有關。因此，集成電路的高速發(fā)展，不僅對空氣中控制粒子的尺寸有極高的要求，而且也需進一步控制粒子數；同時，對于超大規(guī)模集成電路生產環(huán)境的化學污染控制也有相關的要求。